近日

清科創業、投資界聯合發布

“2023投資界科創100”榜單

(資料圖片僅供參考)

江北新區3家芯片企業

芯馳科技、芯華章、創芯慧聯

榮譽登榜

值得一提的是，此次評選

南京市共有4家企業入選

江北新區獨占3席

入選數量位居全市第一

“2023投資界科創100”榜單致力于挖掘未上市的科創公司，是從企業的技術創新性、商業模式、競爭壁壘、未來商業價值等多維度進行評選，以期在從新一代信息技術、高端裝備、新材料、新能源、節能環保以及生物醫藥等高新技術產業和戰略性新興產業，以及互聯網、大數據、云計算、人工智能和制造業深度融合的科創群體中，評選出100家具有行業風向標意義的科創企業。

在100家風向標企業中，新區上榜的3家企業均來自集成電路產業，體現了新區集成電路產業蓬勃向上的態勢。截至目前，在“設計環節有集聚、制造環節有龍頭、封測環節有影響、配套環節有支撐”的發展格局下，新區集成電路全產業鏈上下游企業已經近900家，其中規模以上企業106家。

一起來了解一下

此次上榜的企業吧

芯馳科技

南京芯馳半導體科技有限公司專注于提供高性能、高可靠的車規芯片，也是全球首家“全場景、平臺化”的芯片產品與技術解決方案提供者。產品覆蓋智能座艙、智能駕駛、網關和MCU，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別，從而實現 “四芯合一 賦車以魂”。

在車規認證方面，芯馳先后獲得了ISO 26262功能安全流程認證、AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產品認證以及國密認證，成為國內首個四證合一的車規芯片企業。目前芯馳已完成4個系列芯片的流片、最高規格車規認證及大規模量產上車，服務超過260家客戶，覆蓋了中國90%以上車廠。

芯華章

芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生等技術支柱，構建芯華章平臺底座，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的七大產品系列，包括：硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云，為合作伙伴提供自主研發、安全可靠的芯片產業解決方案與專家級顧問服務。同時，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 智能化電子設計平臺的研究與開發，以技術革新加速系統創新效率，讓芯片設計更簡單、更普惠。

創芯慧聯

南京創芯慧聯技術有限公司是專注于移動通信領域集成電路研發、設計和應用的國家級高新技術企業。公司憑借成熟的整建制研發團隊、管理流程、豐富的芯片產業化經驗，立足通信、擴展行業，致力于成為5G通信基帶芯片專家。

創芯慧聯以5G芯片為核心，聚焦于低功耗技術在芯片領域的應用，專注解決通信芯片“卡脖子”困境。產品覆蓋5G擴展型基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、物聯網芯片等。研發團隊曾成功研發多款蜂窩移動通信芯片，全球累計發貨超億顆；長期從事高性能模擬/射頻混合CMOS集成電路研究，實現持續技術突破。

素材來源 | 科技創新和大數據管理局

編輯 | 周琴

發布| 徐雅瑩、吳小榮

審核| 王馨

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