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第六屆2023STM32峰會于5月12 日至13日在深圳重磅回歸，本次峰會將圍繞智能工業與高性能MCU/MPU、連接、生態系統與開發者社區、人工智能與信息安全四大主題方向，匯集眾多全球生態合作伙伴，為大家帶來基于STM32創新的嵌入式解決方案及各類終端產品，更近距離體驗STM32多樣化的產品以及豐富的技術方案演示。

作為全球領先的AIoT開發及云服務平臺、ST技術合作伙伴，機智云物聯網受邀參加此次峰會，重點展示支持離線語音方案的Gokit開發版、工業互聯網解決方案等產品。

機智云將攜手ST呈現更多多樣化的產品和解決方案，共同打造開放的開發者生態，為硬件開發者提供低門檻、短周期、低成本的開發支持。我們期待您的到來，并一同見證我們的精彩展示。

同時還有創龍科技受邀參加，創龍科技帶來旗下一款全國產工業核心板T113-i核心板，基于全志科技的T113-i雙核ARM Cortex-A7 + 玄鐵C906 RISC-V + HiFi4 DSP異構多核處理器設計，ARM Cortex-A7處理單元主頻高達1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有器件均采用國產工業級方案，國產化率100%。

延續 STM32峰會群英集結的優良傳統，5月12日上午主題論壇，意法半導體高層及行業專家聯袂獻上高能演講，為您展示多樣化的最新產品和解決方案，生態系統與市場策略。

行業前沿解讀、創新業務格局、可持續解決方案——“最熱”議題，大咖有答案，精彩瞬間需“點贊”。

今年的STM32峰會將圍繞智能工業與高性能MCU/MPU、連接、生態系統與開發者社區、人工智能與信息安全四大主題，以分論壇和技術研討會的形式，帶來超50場主題演講。

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